在工業(yè)自動(dòng)化與智能監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，工控主板作為核心硬件載體，其穩(wěn)定性、擴(kuò)展性與環(huán)境適應(yīng)性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。近日，東田工控成功為一家專(zhuān)注于光纖傳感產(chǎn)品解決方案的儀器儀表企業(yè)，提供了基于MIO-5152主板的定制化工控主板方案，助力其實(shí)現(xiàn)電廠溫度監(jiān)測(cè)、隧道測(cè)溫、變電站火災(zāi)探測(cè)等高可靠應(yīng)用。
一、客戶(hù)需求與行業(yè)挑戰(zhàn)
該企業(yè)屬于儀器儀表與集成解決方案行業(yè)，主要業(yè)務(wù)涵蓋光纖傳感系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與部署。
客戶(hù)需要將工控主板嵌入自主設(shè)計(jì)的定制機(jī)箱中，連接各類(lèi)光纖設(shè)備、傳感器及攝像頭，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度、火災(zāi)等風(fēng)險(xiǎn)因素的實(shí)時(shí)采集與監(jiān)測(cè)。應(yīng)用場(chǎng)景多為電廠、隧道、變電站等環(huán)境復(fù)雜、連續(xù)運(yùn)行要求高的場(chǎng)合，因此對(duì)主板的長(zhǎng)期穩(wěn)定性、貨源保障及品牌信譽(yù)有嚴(yán)苛要求。
客戶(hù)明確提出以下核心需求：
1.CPU性能需滿(mǎn)足J1900以上
2.僅需主板、CPU、內(nèi)存及預(yù)裝散熱器，要求散熱器要預(yù)先裝在主板上
3.接口以網(wǎng)口為主，須自帶2個(gè)網(wǎng)口；
4.主板需支持?jǐn)U展1個(gè)內(nèi)置網(wǎng)口，用于連接采集設(shè)備；
4.尺寸必須為3.5英寸（146×102 mm），適配自定義機(jī)箱。
二、東田工控主板解決方案解析
針對(duì)客戶(hù)提出的各項(xiàng)條件，東田工控推薦了MIO-5152工控主板，該主板在尺寸、接口、擴(kuò)展性、穩(wěn)定性等方面全面匹配客戶(hù)需求，是一款專(zhuān)為嵌入式監(jiān)測(cè)場(chǎng)景設(shè)計(jì)的高性?xún)r(jià)比工控主板。
1.強(qiáng)大且穩(wěn)定的核心配置
該工控主板搭載英特爾賽揚(yáng)J6412四核處理器，主頻2.0GHz，支持DDR4 3200MHz內(nèi)存，更大可擴(kuò)展至32GB。其性能足以應(yīng)對(duì)多路傳感數(shù)據(jù)采集與通信任務(wù)，并保證在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行中保持低功耗與低發(fā)熱，非常適合環(huán)境監(jiān)測(cè)類(lèi)應(yīng)用。
2.豐富的接口與高擴(kuò)展性
主板自帶雙網(wǎng)口，滿(mǎn)足基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)接入需求；同時(shí)配備M.2 2230接口，可擴(kuò)展一張單網(wǎng)口卡，完美實(shí)現(xiàn)“2+1”網(wǎng)口配置，靈活連接各類(lèi)采集設(shè)備。此外，該工控主板還提供多個(gè)USB 3.2/2.0接口、RS-232/422/485串口，以及HDMI+DP雙顯示輸出，具備良好的外圍設(shè)備兼容性。
3.緊湊尺寸與寬溫適應(yīng)
主板尺寸嚴(yán)格符合3.5英寸標(biāo)準(zhǔn)（146×102mm），可輕松集成至客戶(hù)自定義機(jī)箱。其工作溫度范圍為0~60°C，存儲(chǔ)溫度更寬至-40~85°C，能夠適應(yīng)電廠、隧道等現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境的溫度波動(dòng)，確保在惡劣條件下依然穩(wěn)定運(yùn)行。
4.電源定制與散熱預(yù)裝
根據(jù)客戶(hù)對(duì)電源接口的改制要求（直插改橫向），東田工控提供了靈活的電源適配方案。散熱器在出貨前已預(yù)裝在主板上，減少了客戶(hù)組裝環(huán)節(jié)，提升了整體系統(tǒng)的可靠性與維護(hù)便利性。
三、結(jié)語(yǔ)
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)快速發(fā)展的今天，一款可靠、靈活、適應(yīng)力強(qiáng)的工控主板是保障系統(tǒng)長(zhǎng)效運(yùn)行的基礎(chǔ)。東田工控憑借MIO-5152主板出色的綜合性能與可定制化服務(wù)，成功滿(mǎn)足了該光纖傳感企業(yè)在嚴(yán)苛環(huán)境下的監(jiān)測(cè)需求，體現(xiàn)了東田在工控硬件領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)支撐能力。
未來(lái)，東田工控將繼續(xù)深耕工控主板與嵌入式系統(tǒng)解決方案，助力更多行業(yè)客戶(hù)構(gòu)建穩(wěn)定、高效、智能的硬件平臺(tái)，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與智能化進(jìn)程。
